この作業はEagleの組み込みスクリプトを使って行います。
スクリプトはキデッジblogさんのものを使わせていただきました。
実際には少し手を入れさせて頂いて、複数枚同時に取れるようにしたり
ゼロ割りエラーを回避させたりとかちょくちょく自分で改修したのを使いました。
一応ここいらへんに置いておきますのでご所望ください。
配布条件はキデッジblogさんに準じたいと思います。
そしてULPを実行します。
まず、1_g_thick.ulpを実行します。
1のulpには回路を削るためのパス情報生成プログラムが入っています。
1_g.ulpってのもありますが、これは浅く切削するパラメタが仕込んであるものです。
具体的には1_g_thickが、0.4mm、1_gが0.3mmです。
プリント基板の銅箔は35μm（=0.035mm）位の厚さなので、両方共余裕で切削
できると思いきや、基板に反りがあったりするのでこのくらい余裕がないと
キビシイのです。
余裕を持ちすぎて深く削ると細い配線が作れないので微妙な調整が必要なトコロです。
他にも切削幅のパラメタもあるのでエンドミルの形状に応じて変更する必要があるかも知れません。
そして、その次に2_g.ulpを実行します。
２のulpには基板に開ける穴と外周の切削情報が入っています。
なので、このulpには基板の厚さ情報が入っています。
今は1.6mmになっていますので、それ以外の基板を削る方は直接編集する必要があります。
すると、
・xxx_net.txt(回路切削情報)
・xxx_hall.txt(穴、外周切削情報)
という2つのファイルが生成されます。
これがGコードです。
次にツールパスを確認します。
配線が近すぎると削ってくれなかった
り、
オペミスで変な方向に切削しそうになってる場合もありますので
目視で確認しておきましょう。
私はNCVCを使いました。
さて、目視で問題なさそうでしたら次は切削です。
一朝一夕ではいかなく、問題は山積みなので
少しずつ切り崩しながら解決していきます。
